6月29日，韩国总统李在明在总统府青瓦台主持“大韩民国大飞跃三大超级项目国民报告会”时，公布了史上最大规模的半导体与人工智能（AI）产业投资计划。

该计划将半导体、具身AI（Physical AI）和AI数据中心确立为韩国产业升级的“三大支柱”，并强调三者协同发展，是韩国在全球AI革命中跻身领先国家的关键。

发布会上，李在明宣布启动“三大超级项目”。其中，三星电子和SK海力士将在韩国西南地区共同建设四座半导体晶圆厂，总投资约800万亿韩元，目标是在未来五年内将动态随机存取内存（DRAM）产能提升一倍。到2035年，韩国在AI数据中心领域的投资预计将高达1000万亿韩元。

受该计划提振，此前下跌的韩国股市迅速扭转走势。韩国综合股价指数（KOSPI）盘初一度跌逾3%，随后转涨，目前上涨约0.5%；SK海力士股价此前一度下跌近6%，随后也实现反弹；韩国科技股集中的KOSDAQ指数盘中一度飙升超过8%。

建立“韩国型AI生态系统”

李在明宣布，计划通过大规模投资和新的制造能力来加强韩国在半导体领域的领先地位并扩大其人工智能基础设施。他同时表示，韩国必须比竞争对手更快地行动，以确保AI时代的基础技术。

韩联社报道称，对于半导体产业，李在明表示，顺应半导体需求激增趋势，有必要尽快建成生产枢纽，通过对西南地区的大规模投资，提前构建具有压倒性的供应能力。

他还提及全国范围建立数据中心的重要性，并表示，要形成一个“物理AI—数据中心—产业创新”的良性循环体系，即把产业一线用物理AI收集的数据汇聚到数据中心，从而推动产业创新。

李在明强调，国土均衡发展与AI、半导体生产据点建设需求相契合，因此三大投资项目具有重要意义。政府要凝聚力量避免企业在投资过程中遭受损失。

李在明称，要凝聚民官力量建立“韩国型AI生态系统”，“三大超级项目”的成果将支撑国家未来20年、30年的发展。他承诺，政府将在青瓦台下设负责该项目的官员，他将力促三大超级项目迅速得到落实。

在新闻发布会上，李在明还特别感谢三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源。他强调，此次投资并非政府要求企业扩大投资，而是政府与企业基于共同利益和共同愿景作出的联合决策。

据《韩国经济日报》此前报道，三星集团和SK集团正准备在未来十年公布总规模高达2000万亿韩元（约合1.3万亿美元）的新增投资计划，而此次公布的项目正是这一长期投资计划的第一阶段实施内容。

打造西南半导体产业基地

韩国产业通商资源部长金正勋在启动仪式上表示，政府计划将韩国西南地区打造为继现有产业集群之后的“第二半导体生产基地”，依托企业总额约800万亿韩元的投资，新建四座存储芯片晶圆制造厂（Wafer Fab）。

李在明在会上表示，目前以龙仁和平泽为核心的半导体制造基地，在水资源及基础设施方面已接近承载极限，因此必须加快推进西南地区新产业基地建设。

三星电子会长李在镕表示，公司计划将光州打造为新的芯片制造中心，并计划在忠清地区建设一座高带宽存储器（HBM）工厂。

SK海力士也表示，公司将投资400万亿韩元建设新的半导体产业集群。

研发方面，金正勋表示，韩国政府将在未来15年投入30万亿韩元，覆盖半导体全产业链，包括基础研究、芯片设计、验证测试以及制造等环节，以确保韩国在下一代半导体竞争中保持领先优势。

韩国产业通商资源部预计，未来五年全球存储芯片市场规模将扩大至目前的四倍。

除了扩大半导体制造能力外，韩国政府对AI基础设施的投入同样十分庞大。

韩国计划到2035年投资超过1000万亿韩元建设AI数据中心，为具身人工智能和数据中心形成的产业生态提供基础设施支撑。

李在明表示，半导体、具身人工智能以及AI数据中心将共同构成韩国产业升级的“三大支柱”，只有三者形成协同效应，韩国才能在全球AI革命中占据领先地位。

在先进封装领域，韩国政府计划向忠清地区投资81万亿韩元，将其打造为先进封装产业集群，以满足未来晶圆产能扩张带来的封装需求。

与此同时，韩国东南地区及大邱地区将重点建设半导体材料、零部件和设备产业供应链基地。